8英寸外延片发布新进展
(资料图片仅供参考)
近期,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司在第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会(2023年5月16日-18日)上宣布,研发团队完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发,瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。
据悉,瀚天天成上周完成了多项长期合约(LTA)的签订,包括价值超过1.92亿美元的8英寸长约。公司所生产的 8 英寸碳化硅外延晶片的质量达到国际先进水平, 即厚度不均匀性小于3%,浓度不均匀性小于6%,2mm*2mm管芯良率达到98%以上。
该技术突破标志着我国已经掌握商业化的8英寸碳化硅外延生长技术,进一步推进了碳化硅外延材料的国产化进程,极大地提升了我国在碳化硅外延领域的国际地位。
据瀚天天成公司董事长赵建辉博士介绍,在半导体领域,增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的最佳途径。
以2mm*2mm尺寸的管芯为例,通过完全同样的工序,一片8英寸碳化硅外延晶片的芯片(器件)产出量是6英寸晶片产出量的1.8倍,是4英寸晶片产出量的4.3倍。由此可见,8英寸碳化硅外延晶片产品的推出将能够有效降低器件生产的成本,对推动碳化硅半导体产业的发展具有深远的意义。
瀚天天成目前是全球第一大碳化硅半导体纯外延晶片生产商,为国家级专精特新重点“小巨人”企业(第一年第一批)。公司于2011年3月在厦门火炬高新区成立。
2012年3月,瀚天天成成为中国第一家提供商业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片的企业,产品达到国际先进水平,并填补了国内空白。
2014年4月,瀚天天成完成第一笔商业化6英寸碳化硅外延晶片订单,成为国内首家、全球第4家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商。
目前瀚天天成已经在全部产品技术指标上达到世界领先水平。
基于最新开发的技术,瀚天天成的高均匀性产品指标对于生产车规级主驱MOSFET的企业能够提供绝对的竞争优势。
该竞争优势使得瀚天天成所签订的2023 年度订单超过了原全球龙头企业年产能的 3 倍多。
根据市场调查公司YOLE 及TECHCET发布的碳化硅晶圆材料报告显示,2023年全球等效6英寸碳化硅外延晶片市场(captive and open market)规模总量预计将达到约80万片(YOLE)及107.2万片(TECHCET)。
基于该预测数据,瀚天天成2023年在手订单(35万片)全球占比高达43.7% 及32.7%。据了解,瀚天天成2024年Diamond Class 外延产能已大部分被LTA长约锁定。
瀚天天成服务着大中华区绝大部分的碳化硅半导体器件企业,是大中华区唯一大批量进入国际巨头供应链的外延晶片生产企业, 同时服务着英飞凌、意法半导体、安森美及Wolfspeed这四家全球碳化硅Top 4之中的三家国际巨头。 瀚天天成高速发展的同时也大幅度带动、提高了国产碳化硅半导体衬底在国际市场的竞争力。
来源:瀚天天成官微
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